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美联储会议纪要和英伟达股价综合点评：Higher for Longer
$英伟达(NVDA)$ $标普500指数(.INX)$

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汇丰：市场仍然低估了英伟达通过 GB200 平台向 NVL 服务器机架架构的转型，鉴于 NVL36/72 ASP 的大幅溢价，这将是其 26e 财年数据中心发展势头的最重要推动力。$英伟达(NVDA)$ #业绩继续狂飙！英伟达盘后突破1000美元#

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BofA：超微将从Nvidia不断提及的AI增长需求中获益，因为它：
1）与CoreWeave这样的二级CSP保持着良好的合作关系，这些CSP的需求强劲，并且正在向全球扩张；
2）在金融服务、药物发现和自动驾驶汽车等特定垂直领域的企业中拥有一定的优势，并且正在投资扩大其销售、营销和客户工程团队；

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摩根士丹利关于24年NVIDIA AI GPU、TSMC的销售额、HBM需求信息：
- 24年NVIDIA AI GPU的平均价格预计为3万美元。
- TSMC的销售额预计为每芯片1000美元。
- NVIDIA AI GPU预计占TSMC销售额的2.9%。
- 24年HBM位需求的47%来自NVIDIA，30%来自Google，13%来自AMD，6%来自AWS。
- ...

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TDCowen: 上调至 1,200 Raymond James：上调至 1,200

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Evercore：上调至 1310 Cantor Fitzgerald：上调至 1400 巴克莱银行：上调至 1200

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【华尔街上修英伟达目标价进行时】BofA：Blackwell的更快采用将使2年内每股收益超过50美元，意味着估值非常合理（约为20倍市盈率）。目标价从1100提高到1320，保持37倍2025财年预期市盈率，与NVIDIA的历史中位市盈率一致。$英伟达(NVDA)$

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英伟达关于及时训练优势：下一家达到下一个重大突破的公司将宣布一项突破性的 AI 。而在这之后的第二家公司将宣布一项比之前好 0.3% 的成果。所以问题是，你想成为一家不断推出突破性 AI 的公司吗？还是一家比之前好 0.3% 的公司？这就是为什么这场竞赛作为一场全技术竞赛如此重要的原因。$英伟达(...

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英伟达对中国市场的评论与上一季度相比没有变化，预计中国市场同比下降但仍将保持强劲竞争力。黄仁勋提醒投资者需求超过供应，而中国只是整个市场中的一个小部分。$英伟达(NVDA)$ $海光信息(SH688041)$ $工业富联(SH601138)$

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英伟达：虽然 H100 的供应量有所改善，但 H200 的供应量仍然有限。同时，Blackwell 已全面投入生产……H200 和 Blackwell 的需求量远远超过供应量，预计明年需求量可能会超过供应量。主权#AI# 将从去年的零增长至今年的数十亿美元。$英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$

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英伟达：未来几个季度 H200 的需求将继续增长。今年还将看到 Blackwell 的大量收入，Blackwell 产品本季度出货，第三季度开始量产，第四季度进入数据中心市场。Blackwell 的客户包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉和 XA$英伟达(NVDA)$ $Meta(META)$ $谷歌A(GOOGL)$

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英伟达：汽车将成为今年数据中心内最大的企业垂直行业，支持特斯拉将其 AI 训练集群扩展到 35,000 个 H100 GPU。特斯拉对 Nvidia AI 基础设施的使用为 FSD 版本 12 的突破性性能铺平了道路。
$英伟达(NVDA)$ $特斯拉(TSLA)$

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Blackwell 将主导大型科技公司自己的芯片和 AMD 的芯片。从今年下半年开始，AMD 的 MI300 将面临来自 Blackwell 更激烈的竞争。$英伟达(NVDA)$ $AMD(AMD)$

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英伟达谈及过渡：客户将轻松地从 H100 过渡到 H200 再过渡到 B100…在 Hopper 上运行的软件堆栈将在 Blackwell 上完美运行。$英伟达(NVDA)$

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黄仁勋表示：“我可以宣布，继 Blackwell 之后，还会有另一款芯片。我们的节奏是一年一发布。”$英伟达(NVDA)$

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黄仁勋：下一次工业革命已经开始——各大公司和国家正在与 Nvidia 合作，将传统数据中心转向加速计算，并建立一种新型数据中心——AI 工厂——以生产一种新商品：人工智能。人工智能将为几乎所有行业带来显著的生产力提升，并帮助公司提高成本和能源效率，同时扩大收入机会。$英伟达(NVDA)$ $台积...

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根据台积电在欧洲技术研讨会上披露的最新路线图，到2026年底，$台积电(TSM)$ CoWoS产能将是2023年的四倍多，CAGR＞60%。$英伟达(NVDA)$ $日月光半导体(ASX)$

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回复@寻找风中那只鹰: 一个时间问题……用官方电话会议的回复就是：中期（24-25年），客户还在提升产量……HBM更新从3 - 3E - 4，强度和复杂度在增强……管理层确实预见客户良率会提升，测试时间缩短，当这种测试模式稳定下来，反而会稳定……另外不能光看HBM，其他先进封装也会贡献测试强度和复杂...

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SK 海力士宣布，HBM3E 良品率已达到 80%（原60%-70%），HBM3E 芯片的量产时间缩短 50%。$中韩半导体ETF(SH513310)$ $美光科技(MU)$ $英伟达(NVDA)$

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高盛：截止上周，全球对冲基金连续第四周增持中国股票，在过去八周中里已有七周内买入了中国股票。$恒生指数(HKHSI)$ $上证指数(SH000001)$ $沪深300(CSI000300)$