946:$通富微电(SZ002156)$ 学习笔记。
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的内存解决方案，特别针对需要高速数据传输和高内存带宽的应用设计，如图形处理器（GPU）、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和数据中心等领域。HBM通过采用3D堆叠技术，将多个动态随机存取内存（DRAM）芯片垂直堆叠在一起，并通过硅中介层（interposer）直接与处理器进行连接，显著减少信号传输延迟并提高内存带宽。
通富微电是一家专注于集成电路封装测试的企业，根据2023半年报来看，通富微电已经布局了HBM相关的2.5D/3D封装技术，但是没说有参与AMD新一代GPU的高端封装链。不过公司和AMD深度绑定，应该是参与的。
从半年报财务数据看，有息负债很高，公司扩张比较激进啊。好在公司现金流还不错。从历年毛利率净利率来看，这个行业蛮苦逼的，好低啊。
日前的业绩预告说2023年扣非净利润0.5～0.9亿，同比负增长-75%～-86%。糟糕表现是因为半导体行业不灵光，下游需求差，导致封测环节业务承压。好消息是下半年扭亏为盈，趋势转了。（还有个原因是上半年在马来西亚建厂贷的美元，不料美元升值人民币贬值，汇兑损失超2亿，如果剔除这块，那么上半年净利润为正值）
说到估值，关键还是看利润营收的增速怎么样？看了一些券商研报，都说2024年利润暴增到10亿以上。如果真是那样的话，那么40倍PE，400亿市值也差不多合理了。当然疯狂起来超过500亿市值也是随随便便的。个人觉得目前价位下注的赔率不够吸引人。