在《人工智能的供需矛盾点是封装：HBM投资手册》一文中，我认为“大模型”人工智能供应不足的主要原因是全球HBM封装和CoWoS封装产能不足（HBM封装产能比CoWoS封装产能更加不足）。既然海外HBM产能自用尚且不足，国产人工智能GPU想要获取足够的HBM，显然...
很有可能搞出来，我上一篇文章写了，在建产线！