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2024 年全球 AI 芯片收入将增长 33%！

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根据 Gartner 公司最新预测， 2024 年全球人工智能（AI）半导体收入预计将达到 710 亿美元，比 2023 年增长 33%。这一预测强调了 AI 技术的迅猛发展及其在各个领域的广泛应用。
Part 1 生成式人工智能推动需求
Gartner 副总裁分析师 Alan Priestley 表示，生成式人工...

降低半导体供应链风险：关键策略与实践

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在当今高度互联的世界中，半导体作为科技产业的基石，其供应链的稳定性直接关乎全球经济的脉搏。近年来， 芯片短缺问题暴露了半导体供应链的脆弱性， 迫使各企业痛定思痛，寻求更加韧性的发展路径。
本文将探讨当前半导体行业为缓解供应链风险所采取的关键策略与实践。
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定制化专用集成电路（ASIC），是否是趋势？

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大多数电子设备用的都是那种“万事通”芯片，它们什么都能干一点，但什么都不特别精通。就像你去超市买一把多功能瑞士军刀，虽然方便，但在切菜或开罐头时，肯定不如专业工具好用。
而ASIC就像是厨房里的专业厨师刀，专门为了某个任务优化设计，让它在特定领域表现得既快又省...

台积电入局硅光子领域：12.8 Tbps COUPE技术

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在2024年的北美技术研讨会上，台积电正式宣布进军硅光子学领域， 揭示了其雄心勃勃的3D光学引擎 发展蓝图，旨在为下一代数据中心，尤其是面向高性能计算（HPC）应用的数据中心，提供超高速的光学互连解决方案。
这一举措不仅彰显了台积电对技术创新的不懈追求，也为硅光子学...

美国成立国家半导体技术中心：芯片法案的关键

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在全球化的科技竞争中，半导体技术已成为国家竞争力的核心，它的发展水平直接关系到国家的经济安全和科技实力。美国作为半导体技术的先驱，一直在寻求保持其全球领导地位。
《芯片法案 》（CHIPS Act）的通过，标志着美国政府对半导体产业的重视和投资达到了前所未有的高度...

完全自动化芯片设计：生成式AI带来变革

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Hans Bouwmeester撰写了一篇有关芯片是否可以全自动设计展望，确实是让我们很震撼，分享给各位。
在技术日新月异的今天，半导体行业正站在一个历史性的转折点上，面对着前所未有的设计生产力挑战。
设计生产力差距——制造能力超越设计创新能力的趋势，已经成为制约行业...

全球晶圆代工行业趋势：人工智能引领复苏

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在全球经济波动的背景下，全球代工行业正步入一个复杂多变的时期。根据Counterpoint Research 最新发布的《晶圆代工季度追踪报告》，尽管整个行业在2024年第一季度遭遇了5%的环比下滑，但同比仍保持了12%的增长，显示出一定的韧性。
这一季度的表现不仅反映出季节性因素的...

博通：400GbE千兆以太网产品

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在AI技术日益成为数据密集型应用核心的当下，网络基础设施的升级显得尤为重要。博通推出了面向AI时代的400GbE（千兆以太网）网络接口控制器（NIC），标志着数据中心互联能力的重大飞跃。
这款Thor系列的400GbE适配器不仅体现了对当前AI服务器高带宽需求的精准响应，也是对未...

HBM3e：高带宽内存成为先进工艺产能的关键驱动力

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在快速发展的半导体行业中，高带宽内存（HBM ）技术正以其显著的性能优势成为市场的新宠。
根据TrendForce最新发布的报告，HBM3e作为新一代高性能存储解决方案，预计到2024年底将占据先进工艺晶圆投入的35%，标志着内存技术领域的一次重大飞跃。
Part 1
HBM3e市场...

台积电纳米级突破：2纳米和降本的N4C

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台积电在2024年北美技术研讨会上的发布，为全球芯片制造业投下了一枚震撼弹。 会议中，台积电不仅确认了其2纳米（N2）工艺技术的时间表，生产计划稳扎稳打，预计在2025年下半年进入大规模生产阶段。
这一代技术的核心在于首次使用全栅极（GAAFET）纳米片晶体管，与传统FinFE...

台积电：半导体工艺革新路线图

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在半导体科技的快速演进中， 台积电一直是全球先进制程技术的引领者。近期台积电宣布了一系列雄心勃勃的工艺路线图更新， 预示着半导体制造即将迈入一个前所未有的时代——Ångström 级工艺节点到来。
在2025年至2026年间，台积电即将推出的几项关键工艺技术， 包括N3X、N2...

英飞凌公布AI电源路线图

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在人工智能(AI)技术飞速发展的今天，全球数据中心正面临着前所未有的能源挑战。随着数据处理需求的爆炸性增长，数据中心对能源的需求急剧上升，这对服务器的能源供应效率与可靠性提出了更高要求。
为此，英飞凌近期宣布了一系列专为人工智能数据中心设计的节能电源供应单元(...

台积电探索CoW-SoW堆叠芯片的3D封装

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在不断追求更高性能与更低能耗的科技浪潮中，台积电用创新的晶圆系统平台迈向3D封装的新纪元。
2024年台积电研讨会召开，一项名为CoW-SoW（晶圆芯片-系统封装晶圆）的前沿技术正式亮相，预示着芯片设计与制造即将迎来一场深刻的变革。
Part 1 晶圆级集成： 越来越现实的...

半导体行业一季度评析：2024开年稳中有变

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2024年第一季度，全球半导体市场以1377亿美元的规模交出了成绩单，较之去年同期稳步上扬15.2%，彰显了行业的持续活力。
然而，与2023年第四季度相比，市场缩减了5.7%，这一降幅超乎预期，凸显了季节性调整及市场波动的影响。
Part 1 企业业绩：冰火两重天
本季度，...

首款可编程光子芯片

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巴伦西亚理工大学（UPV）光子学研究实验室（PRL）和iPRONICS公司合作，成功设计并制造了全球首款通用、可编程和多功能的光子芯片。
这一革命性技术的诞生为电信、数据中心和人工智能计算系统等多个领域带来了巨大的潜力。 该芯片不仅为5G通信、量子计算和自动驾驶等应用提供...

Ampere AmpereOne ：256 核 Arm CPU

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Ampere 宣布了一项令人振奋的技术更新：计划于 2025 年推出的 256 核 3nm Arm 服务器 CPU，并将其命名为 AmpereOne。
这款新产品不仅采用了先进的12通道 DDR5 内存支持，还在多个方面进行了技术革新和性能提升，为服务器市场带来更高的能效和灵活性。
Part 1 AmpereOne...

微电容技术的突破：未来芯片的能源解决方案

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随着电子设备越来越小、越来越强大，对高效能源存储解决方案的需求也在不断增加。
科学家们正致力于开发新材料和新技术， 劳伦斯伯克利国家实验室 （Berkeley Lab）和加州大学伯克利分校（UC Berkeley）的研究团队在微电容器技术上取得了重大突破， 成功开发出具有超高能量和...

数据中心如何解决大量芯片老化问题

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随着数据中心处理能力的提升，芯片老化问题变得越来越严峻，不仅影响服务器的正常运行时间和利用率，还影响驱动信号和冷却所需的能量。
本文将探讨芯片老化的原因、对数据中心的影响以及可能的应对策略，为读者提供一些参考。
Part 1 芯片老化的原因
芯片老化主要...

刚柔结合电路的设计和应用

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刚柔结合电路之所以如此具有吸引力，有几个因素至关重要，例如：空间效率、减轻重量、增强可靠性、改善信号完整性、简化装配、设计灵活性、节省成本、小型化和更好的耐用性。我通过在线阅读一本新电子书了解了更多信息。
Part 1 设计的优点
在健身追踪器、智能手表和AR...

微软双AI芯片计划：AMD与Nvidia齐头并进

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微软宣布了一项重要计划，即在其云计算服务中引入AMD和Nvidia的人工智能芯片， 满足不断增长的客户需求，同时推动云计算技术的多样化和创新。
微软预览其新的Cobalt 100定制处理器，处理器基于Arm架构，承诺比现有处理器性能提升40%。
目前，Cobalt 100正在测试中，并计...