纵观全球,先进封装的核心技术工艺都是掌握在fab手里,fab加大资本开支,设备和材料能跟着吃肉,先进封装意味着整个产业链的价值量向fab转移,说明白点,fab干的更多了,实际上是利空封测厂商,这帮机构心里明镜似的,出研报让散户多买封测厂就完事了
$上证指数(SH000001)$ $创业板指(SZ399006)$ $通富微电(SZ002156)$
纵观全球,先进封装的核心技术工艺都是掌握在fab手里,fab加大资本开支,设备和材料能跟着吃肉,先进封装意味着整个产业链的价值量向fab转移,说明白点,fab干的更多了,实际上是利空封测厂商,这帮机构心里明镜似的,出研报让散户多买封测厂就完事了
纵观全球,先进封装的核心技术工艺都是掌握在fab手里,fab加大资本开支,设备和材料能跟着吃肉,先进封装意味着整个产业链的价值量向fab转移,说明白点,fab干的更多了,实际上是利空封测厂商,这帮机构心里明镜似的,出研报让散户多买封测厂就完事了
近期北美那边amd 的出货量大低于预期
没有跟随最核心的hbm公司,而且也没有确定设备能进三星呢
炒股是炒股,投资是投资。
觉得amd干不过nv吧,前两天说是amd的ai芯片被微软砍单了,通富好像这几年最大标签就是抱amd大腿。
话说nv分析的很多了,老师什么时候能分析下google的,光也用得不少
一直以来就是垃圾公司
AMD砍单,更重要的是先进封装占比太低。
AMD狗都不用,谁用谁知道
机构股,没个好
AMD的卡都没人要了给它做封测的能好?