通富微电与AMD合资公司
TF AMD Microelectronics 槟城工厂
进行AMD MI300封测。
台积电负责AMD MI300晶圆代工，但是台积电先进封装产能紧缺，主要为英伟达服务。
$AMD(AMD)$ $通富微电(SZ002156)$ $英伟达(NVDA)$

又是说一点，关键数据自己想

骗人的

这上个月就发过了啊

摆脱成熟制程的封测周期，迎接先进制程的快速增长期，希望公司能在第二增长曲线上有好的成绩.进一步国产替代

收盘发布利好？