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他的全部讨论

目前在CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用的国内ABF基板和ABF薄膜

ABF基板，全称为Ajinomoto Build-up Film基板，是一种高性能的封装基板材料，主要用于集成电路（IC）的封装。它由多层互连和绝缘材料构成，能够为芯片提供电连接、机械支撑、保护以及导热通道。ABF基板在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。
ABF基板的主要特...

讨论

$创业板指(SZ399006)$ $上证指数(SH000001)$ $深证成指(SZ399001)$ 该绝地反击了！

高性能封装基板用的极薄铜箔(附股）

高端封装基板所用的极薄铜箔是一种对工艺技术和材料性能要求极高的产品，主要应用于集成电路(IC)封装、芯片封装基板、高密度互联(HDI)板、以及一些高端的电子产品中。这类铜箔的特点和要求包括：
1、极薄化：随着半导体封装技术的进步，对铜箔的厚度要求越来越薄，常见的厚度范围从7微米（μm...

讨论

$上证指数(SH000001)$ $深证成指(SZ399001)$ $创业板指(SZ399006)$ 跟国外学的量化交易给中国股市到底带来了什么？

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）浅析及一些所涉国内上市公司

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）是一种性能优异的热塑性工程塑料，具有许多独特的物理和化学性质。
以下是对UHMWPE的详细介绍：
一、基本属性
英文名：Ultra-High Molecular Weight Polyethylene
简称：UHMWPE
分子量：150万以上，是一种无支链的线性聚乙烯
二、性能特点
...

对AI平台Rubin所需HBM4内存芯片及网络配件有关的国内相关上市公司

英伟达Blackwell已投产，,将会在2025年推出增强版的Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）。在2026年，英伟达还将推出再下一代的Rubin GPU，将集成8颗HBM4，随后在2027年，将推出Rubin Ultra GPU，将集成12颗HBM4版本。
一、 HBM4内存芯片
RubinAI平台将采用HBM4内存芯片。HBM4是一种高带宽...

部分与AI芯片相关的产业链公司

AI芯片，也被称为AI加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。它在云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业中发挥着重要作用。
与AI芯片相关的产业链公司主要包括以下几类，以下将分别进行分点表示和归纳：
一、AI芯片制造企业
澜起科技（688008）...

硅光技术未来的发展展望及拥有其技术的公司

硅光技术未来的发展展望归纳如下：
一、市场需求与增长
市场规模扩大：随着人工智能、物联网等技术的快速发展，硅光技术的市场需求将进一步扩大。据市场研究机构预测，全球硅光市场规模有望在2026年达到300亿美元，年复合增长率达到20%。应用领域拓展：硅光技术已经广泛应用于数据中心、...

博创科技硅光和铜缆产品验证及达产后的增长潜力

博创科技在硅光和铜缆产品方面展现出了显著的增长潜力：
硅光产品：
1、博创科技作为国内较早布局硅光领域的厂商，拥有深厚的技术积累，并且已经实现了硅光光模块的量产出货。这包括了部分800G硅光光模块，它们正深度布局CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学），部分型号已经给国际大客户...

光刻胶产业链主要公司的产品分类应用

部分概述如下：
彤程新材（603650.SH）：彤程新材控股的北京科华在KrF光刻胶、g线、i线等产品均实现了量产。
容大感光（300576.SZ）:干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等。应用主要面向集成电路、显示面板等领域。容大感光作为国内感光电子化学材料的龙头企业之一，已经掌握了光刻...

讨论

$上证指数(SH000001)$ $深证成指(SZ399001)$ $创业板指(SZ399006)$ 玩量化都玩成什么了？

GB200相关产业链公司及TM插芯与其关联度

GB200相关产业链公司主要包括以下几类：
1、代工：工业富联
2、光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、天孚通信等；
3、铜互联：
*背板连接器：鼎通科技、神宇股份、奕东电子、华丰科技、得润电子、新亚电子、胜蓝股份、陕西华达、创益通等公司提供了背板连接器解决方案...

讨论

$易瑞生物(SZ300942)$ 剥离亏损，业绩可期！

讨论

$肇民科技(SZ301000)$ 下周一来个 [涨] [停]