通富微电:公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封...

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同花顺(300033)金融研究中心04月24日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 尊敬的董秘,您好!国力及算力,我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及,这是GPU制造中的关键工艺,对于我国突破美西方封锁,实现人工... 网页链接