首页
通富微电:先进封装3D封测相关设备正在陆续到位中
作者:
通富微电(SZ002156)
发布于:
2021-12-06 11:36
新闻
转发:0
回复:0
喜欢:0
有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问贵公司在先进封装3D封测的技术布局如何?
通富微电
(002156.SZ)12月6日在投资者互动平台表示,相关设备正在陆续到位中。
网页链接