有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在先进封装领域，已完成2.5D/3D封装产品技术立项，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作，是否意味着贵公司可以承接新一代GPU的订单了？ 通富微电(002156... 网页链接