证券时报e公司讯,12月23日上午,厦门通富微电(002156,诊股)子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的... 网页链接