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随着集群及集群并行(互联)越来越大,对算力的要求极巨提升,而光靠芯片(或集群)的迭代会跟不上算力需求的发展,而是需要从封装、存储、光传输、功耗、散热等一系列并举才能勉强跟得上。$通富微电(SZ002156)$ $中际旭创(SZ300308)$ $英维克(SZ002837)$
AI在算力这个层面的创新会非常多,核心就是上面所说的,摩尔定律到极限,需要通过大规模的工程这一方向继续提升算力。
引用:
2024-03-31 06:18
$中际旭创(SZ300308)$ $天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$
他这里说的"多集群并行"或"互联",对光模块的需求(包括短距、常距及相干光模块)会是一个极大的正向的刺激。
后面这两个截图想表达的意思,其实同上周我们讨论和表达的观点是一致的:随着集群及集群并行(互联...