【先进封装产线】核心要点：
麒麟排产情况：1）24年1月-10月渠梁厂封装排产（9000S+9010合计）超20KK，分月来看，9、10月到达峰值。2）封装厂份额：目前仅在渠梁及矽品封装，渠梁占40%+。苏州矽品去年年底开始量产，目前的月投产量在2KK+/月。3）渠梁端9010起量节奏：H的下一代手机芯片已经在安排生产，预计到10月左右会达到2KK。而9000S在4、5月的排产基本会在800K左右，逐步趋于平缓。
渠梁产线情况：1）产能：只有一条手机芯片封装产线，满产的产能在3KK+/月。2）良率：封装良率可以达到85%左右（wafer核检出货到测试前的良率），矽品的良率稍高一些。3）芯片切割：核算良率后单片wafer可切330-350颗芯片。
$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ $华天科技(SZ002185)$