NVDIA当前主力产品A和H系列，都是采用了台积电CoWoS 2.5D封装，以A100为例，其中的主芯片A100为单芯片架构采用7nm制程，然后配备了海力士的HBM，而这两个最重要的芯片之间，正是通过CoWoS的方式实现高速互联。$通富微电(SZ002156)$ $上证指数(SH000001)$ $深证成指(SZ399001)$
