H公司为代表的先进制程国产,叠加AI创新引领的半导体上行周期。半导体设备材料—芯碁微装,文一科技,联瑞新材,赛腾股份。半导体设计制造元器件 — 力芯微,顺络电子,通富微电。$通富微电(SZ002156)$ $芯碁微装(SH688630)$ $文一科...