$通富微电(SZ002156)$ 通富微电：知名的HBM+封装大白马，核心竞争力是他是国际芯片巨头AMD的核心合作伙伴，公司2022年营收突破200亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。通富微电也是半导体白马的一个重量级公司，跟北方华创、韦尔股份类似的白马地位。虽然2022年-2023年也受到半导体低谷寒冬期影响，净利润下滑很多，但随着半导体复苏，业绩也能随之恢复。公司是封装的行业龙头，HBM工艺领先，已经是国产研发和少量量产HBM2e、CC的封测。

赛腾股份：核心竞争力是公司收购日本老牌半导体量检测设备公司OPTIMA，台积电、三星均为OPTIMA原有客户。HBM缺陷量测和检测设备，是先进封装最难的环节，技术壁垒最强，价值量最高。2023年OPTIMA原在手11亿三星订单+三星追加3亿+美元HBM检测设备订单，全部转入赛腾股份的手里，2024年订单量预计翻倍。2023年的赛腾股份的每个季度的业绩都持续超预期，股价持续上涨也是非常正常的。这种超级成长股一定要注意高位的风险，但目前HBM属于缺货状态，他的业绩还能维持高增，一旦行业进入者增多，这种超级成长股的业绩就会出现下滑，那就是阶段性见顶的信号了。股价涨的实在太多了，但现在业绩高增的趋势并未结束，依然可以跟踪着。

华海诚科：国产环氧塑封料龙头厂商，是国内极少数同时布局FC底填胶和LMC的内资厂商。可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段，供货盛合晶微（未上市）。盛合晶微是国内唯二具备封装HBM2能力的企业。公司业绩正处于爆发前期，目前净利润基数比较低，公司上市时间也比较短，当HBM放量产能加速，容易在某个季度出现业绩爆发，值得长期跟踪。

兴森科技：兴森科技的核心竞争力其实不在HBM，他是国内ABF板材的行业龙头，这个FCBGA封装基板是应用于HBM的封装硬件，不可或缺，无人替代，兴森科技是这个封装基板的国内第一龙头，他属于HBM的材料供应商，所以兴森科技也可以理解成封装硬件的龙头公司。

雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商，国内第一，全球第二，2022年全球市占率10%。稳定供应海力士、美光、三星等龙头晶圆厂，是海力士的核心供应商。国家大基金持股，最近几年业绩很亮眼。