上海合晶将于明天1月30日申购，发行股票数量约为6621万股，发行价格为22.66元/股，发行市盈率为42.05，公司主要是做外延片的，其中产品销售业务（营收占比79.49%）
1、上海合晶属于半导体及元件板块，为加分项。
2、上海合晶发行市盈率为42.05，高于行业的30.65（集思录），为减分项。
3、上海合晶发行价格为22.66元，低于行业的35.01元（手动粗算 东方财富 半导体），为加分项。
4、上海合晶发行量为6620.6万，略高于参考值的5000万，为减分项。
5、上海合晶总市值为150.02亿元，高于行业中值的55.66亿元（同花顺 半导体材料），为减分项。
综合：整体得分为-88分，在不考虑财务状况、市场情绪等情况下，仅以我个人不完善的计算方式来看预估计会破发。
结论：$上海合晶(SH688584)$ 发行数据一般，市盈率稍微高，发行量也多，市值较高，23年业绩也有下降，预估计会破发，我个人不会申购~
注意：因计算纬度、方式和分值等暂不完善，且以上仅为个人交流之作，不作为投资建议~