$通富微电(SZ002156)$ 项目总投资79870万元，其中环保投资80万元，项目利用公司现有厂房（建筑面积约1000平方米）及部分公用设施，对厂房进行适应性改造，项目外购基板、光刻胶、锡球及塑封料等主要原辅材料，采用集成电路超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装技术，添置抛光机、回流焊炉、灰化机、化学机械抛光机、临时键合机等主要生产设备。形成年新增3.8万片超大尺寸2.5D、96万块FCBGA的封装能力