就说COWOS等测封技术，的确是长电和通富微电的强项。但当前阶段有两个问题：一方面从国外趋势来看，先进封装的活已经可以移到晶圆厂来做，例如台积电的COWOS封装技术，本来是属于日月光等的活。另一方面，国内的通富和长电，要向高景气，还得依赖国产GPU和国产HBM的大力发展，指望老美英...