HBM场子又热了。
昨天赛腾股份纪要曝出，今天高开硬气涨停。
此外国产HBM核心通富微电也一度冲板。
HBM自从出世以来便被受推崇，而如今，作为掌握HBM主动的韩国两大巨头三星和海力士都瞄向了一个新的工艺，来提高封装技术，那就是MUF。
散热成了两大巨头选择新技术的主要原因。
根据方正证券介绍：
MR-MUF是海力士的高端封装工艺，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。对比NCF，MR-MUF能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。
随着对高速高容量的需求不断增加，散热问题预计将成为HBM产品持续迭代的重大技术障碍。
MR-MUF可以将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片铺上薄膜型材料的方式对比工艺效率高，散热方面也更有效。
MR-MUF键合的关键技术：①芯片翘曲控制；②间隙填充-MUF材料
芯片翘曲控制和规模量产良率有关；MUF与芯片之间的空隙可靠性有关。
用环氧模塑料作为填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多，鉴于GPU等高功率芯片散热管理的重要性，这是重要的优势之一。
华金证券指出，封装市场带动环氧塑封料需求，预计 2025 年国内环氧塑封料需求量至少 20 万吨.
环氧塑封料目前仍被日、韩企业垄断， 目前国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场已取得进展，随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。
华海诚科属于内资环氧塑封料厂商中的第一梯队，有国际先进EMC中试线1条、大生产线3条
华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。
从对环氧塑封料投资来看，国内龙头华海诚科显著高于日本的住友。
除了环氧塑封料之外，底填胶也是先进封装的核心材料之一，底填胶难度高于一般环氧塑封料。
由下图可知：
$华海诚科(SH688535)$ 作为国内极少数拥有高端环氧塑封料和底填胶的企业。
公司早在上市前，公司公开发行2018万股募集3.3亿元，投入2个建设项目。
其中主要资金都用来高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目：项目建成后将形成年产能11000吨，有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力。
按照建设周期为4年，目前产能产线搭建完成。
从股东结构来看，以华为、中芯、华天科技为首的半导体巨头皆是其股东。
后续在HBM不断迭代，MUF技术将成为主流，国内企业也有望跟进该技术，由此环氧塑封料的用量将彻底被拉动。
诸如华海诚科这样提前布局产能产线的公司有望利用先发优势获得国内外订单。
其他环氧塑封料：
飞凯材料： MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发自主研发