业绩报告
2023年业绩：营收296.6亿元，同比下降12.1%；净利润14.7亿元。
2024年Q1业绩：营收68.4亿元，同比上涨16.8%；净利润1.3亿元，同比上升21.7%。
业务发展
手机业务：连续两个季度同比双位数增长，高端市场份额增加。
运算类和存储类：运算类收入环比持平，同比两位数增长；汽车电子收入同比增长近60%。
高算力芯片：研发投入带来成效，国际大客户订单逐渐导入。
新能源汽车：与宁德时代战略合作，推动智能化发展。
财务策略
资本支出：2024年预算比2023年大幅增长，重点在高性能封装、战略投资和研发。
研发投入：2023年14.4亿元，同比增长9.7%；2024年Q1研发费用3.8亿元，同比增长23%。
市场展望
半导体市场：2024年持续复苏，长电科技在高性能存储、计算和电源管理领域加速产能释放。
海外业务：2023年下半年海外客户收入实现正增长，预计2024年逐季增长。
先进封装
市场关注度：先进封装技术成为市场焦点。
公司布局：长电科技在先进封装领域持续投入，预计未来在算力中心和高密度电源管理芯片领域有显著增长。
存储业务
市场回暖：存储行业出现量价回暖趋势。
战略收购：长电科技计划收购西部数据在上海的先进封装厂，加强与西部数据的合作。
产能利用
2024年Q1：产能利用率同比去年有明显增长，海外工厂表现亮眼。
汽车电子
市场需求：新能源汽车市场调整，但智能化趋势不变，对芯片需求持续增长。
毛利率
2023年：毛利率13.7%，同比下降3.3个百分点。
2024年展望：毛利率有望逐渐提升，公司将继续加大研发投入和降本增效。
收入拆分
先进封装：占收入的67%，测试占比约11%。