【通富微电】
封测龙头，国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，cowos服务于海光寒武纪以及海外amd，hbm服务于长鑫。
1. 24q1稼动率环比提升，来自amd环比提升20%，补库需求。
2. 长鑫ddr5 hbm封装独供，单价500元/颗，目前产能6w颗/年(试验线)，至24q3扩产完毕的年产值100w颗/年，对应年收入5e，50%毛利率，估计2e利润，对比21年10e/22年5e利润，增量明显。
3. 市场空间:国内50w颗ai芯片对应400w颗 hbm，20e市场。
4. 市场格局:前道interposer武汉鑫芯做，后道封装通富做。深科技没有这个能力，长电不扩产。
5. 需求情况:寒武纪明年100%份额给通富，海光大份额，燧原在台积电cowos已经被禁止，cowos必须国产化。
——来源专家纪要

算半个高质量公司，AMD情绪标的，美股如此强劲，小仓位持有，希望可以小飞一下~~
$通富微电(SZ002156)$