5月9日国内两大晶圆厂中芯国际、华虹公司同时发布一季报。两家晶圆厂的产能利用率都快速提升，反映出行业进入上行周期的信号。展望第二季度，两大晶圆厂都给出了“好于一季度”的预期。晶圆代工回暖信息明显。研究机构集邦咨询预估，各大晶圆厂整体产能利用率有望在第二季度逐季向上。产业上升周期在即，上述两大晶圆厂也均在继续积极扩产。芯片行业回暖信号明显，现在是布局芯片类ETF中费率最低的芯片50ETF（516920）的好时机吗？本文来提供答案。
2024年以来，A股的TMT板块出现较大分化，除了通信上涨之外，另外几个细分领域都大幅落后全市场，电子和计算机基本处于30个中信一级行业今年表现最差的末尾水平。
2021年下半年以来，半导体产业经历了景气和估值双杀，各类终端需求下滑，库存堆积，产业链各环节的营收和净利润均有所下滑。全球半导体20年经验显示，半导体行业超额收益和景气高度相关，国内半导体和全球有较强相似规律，因此自2021年以来，在景气下滑的背景下，半导体板块相较于全市场的超额收益持续下跌。
2024年，在经历了两年多的景气低迷之后，板块当前情况目前正在发生一些拐点性改变。
一、终端需求处于回暖途中
从需求占比来看，手机、计算（PC和服务器等）是芯片产业终端需求最大的两部分，汽车等需求虽然占比较低，但出现了快速增长。从芯片产业全球制造龙头的分项收入来看，2023年Q4手机、计算的收入占比均达到40%以上。
2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，但自下半年开始降幅逐渐收窄。国内来看，智能手机出货量也自去年四季度开始逐渐复苏，分手机机型分析发现，各类品牌旗舰产品销售较好，中低端产品销售并未明显改善。
展望未来，市场对手机市场维持2024年弱复苏趋势判断，整体增速或在低个位数附近。
PC和服务器部分，预计AI相关需求能够带来较为强劲的增量。
PC部分，全球PC出货有所回温，在2023年下半年开始恢复增长，今年一季度保持同比增长，但是环比有所下滑。2024年PC换机最大看点为AI PC驱动，但落地时点集中在下半年，预期将带动PC需求在今年也进入弱复苏状态。
服务器方面，由于海外云厂商增加资本开支加强数据中心建设，因此AI服务器需求在2023年上行明显，这部分需求在2024年的确定性依旧较高。且AI服务器的芯片价值量远高于通用服务器，尽管通用服务器需求有所下滑，服务器需求在结构上出现分化，但AI服务器依旧能对芯片需求形成支撑。
综合来看，在经历了长时间的低迷需求后，手机、PC和服务器等多项产品当前都已经处于降幅收窄、增速由负转正的过程中。近期国内已有多家芯片厂商宣布涨价，释放需求回暖信号。产业从底部逐渐复苏或将成为未来一段时间的主线。
二、供给过剩改善，价格逐渐平稳
从供给整体情况来看，尽管半导体销售额在2023年已经迎来了逐月改善，但在渠道去库存的背景下，全球晶圆代工厂出货量仍然较为低迷。
产能利用率方面，全球晶圆代工厂在2023年经历了持续下滑，目前整体仍在较低水平，分结构来看，其中先进制程产能利用率高于成熟制程。但随着设计库存去化、终端需求逐步回暖，今年产业整体稼动率逐步回升的可能性较大，集邦预计全球8寸、12寸产线稼动率分别于2023年四季度和2024年一季度见底，并在今年看到逐季向上。
表：全球主要晶圆厂的资本开支情况
资本开支方面，从目前多个主要晶圆厂的指引表述来看，2024年资本开支基本处于同比持平或有所下滑的态势，相对来说境外晶圆厂下滑明显、而境内晶圆厂的资本开支还略有增长；而从制程来看，包括存储厂在内的晶圆厂，扩产重心偏先进产品。
供给端当前很可能已渡过最困难的时刻，往后来看产能利用率和毛利等恢复的确定性强。
三、业绩及景气变动情况
截至2024年4月30日，A股市场已基本完成2023年年报及2024年一季报披露。
整体来看，2023年芯片企业净利润同比下滑38.04%，营收同比增长2.08%，已连续两年下行。
但从近两个季度数据来看，产业整体业绩情况正在逐季改善，2023年Q4整体营收和净利润分别同比增长12.9%、19.6%，2024年Q1净利润和营收同比增长分别为19.2%、11.5%。
芯片产业链各环节在近半年都出现了一定程度上的业绩回暖，其中设计、封测环节的净利润增速回暖明显。营收方面，除IDM厂的营收增速改善不明显之外，产业链各环节的营收同比增速都有了一定程度的提升和复苏。其中，设备环节在国内厂商国产化替代持续推进的背景下，近一年营收增速表现较好；此外其余板块的营收复苏也较为明显。
数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股
芯片板块具有一定的周期特征，根据需求、供给等多维度的数据观察，当前整体处于库存去化接近尾声、需求逐渐回暖的阶段。产业周期的复苏很大程度上能够带动资本市场交易情绪的修复，带来值得关注的投资机会。
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