上海合晶（688584）于今年2月8日挂牌上市，其发行价格是22.66元，但上市当日开盘便大幅破发，盘中经过反弹也未能收复全部失地，收盘收于21.23元，依然破发。此后，公司股价绝大部分时间都在发行价以下运行，近期则在17元以下运行。
日前，上海合晶发布了2023年年报和2024年一季报，从业绩看，公司业绩不甚理想，出现了较为明显的滑坡。
根据公司公告的数据，2023年公司实现营业收入 13.48 亿元，较上年同期减少 13.38 %；归属于上市公司股东的净利润为 2.47 亿元，较上年同期减少 32.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2.13 亿元，较上年同期减少 40.23%。
今年一季度，公司实现营业收入2.49亿元，同比下降28%；归母净利润1826.68万元，同比下降69.22%；扣非净利润1550.15万元；经营活动产生的现金流量净额为5301.12万元，同比下降55.8%。
事实上，如果从单季度看，上海合晶的收入和利润从2023年第一季度开始便持续同比负增长。（见表）
表：上海合晶近5个季度主要财务指标一览
来源：Choice数据，股市动态分析
对于业绩下滑，公司在定期报告以及业绩交流会上都归咎于行业下行：
“2023年全球贸易萎缩1万亿美元，比2022年下滑了3%，降至31万亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计调查结果，2023年全球半导体产业销售额为5,201亿美元，同比下降9.4%。SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货下降14.3%，营收较同期下降10.9%，至123亿美元。受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行、公司订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利率走低的影响。
2024年第一季度公司营收及获利仍受半导体行业景气下行的持续影响，销售数量及单价降低，以及产能利用率不佳，造成单位成本上升，影响获利。”
其实，在去年8月，我刊便就行业供需失衡、周期下行背景下公司恐难以独善其身的问题向公司发送过采访函，不过上海合晶并未正面回应。如今看来，上海合晶确实应验了我们当时所担心的情况。
业绩交流会上，上海合晶被投资者问到公司产品趋势是怎样的。上海合晶回应称，公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：
（1）CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领域及新兴需求。
（2）车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。
（3）AI赋能•产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。
对于上海合晶后续的发展及业绩情况，我们将持续保持关注。