03-04 15:21
amd得道,通富升天
1,AIPC -----Q4 x86处理器市场中,AMD处理器出货量、收入份额分别为19.8%、15.9%,同比均提升超1ct。未来,随着终端景气度修复、AI PC 渗透提速及 AMD 份额持续提升,公司深度绑定AMD,有望带动公司业绩加速修复。
2.-----HBM产业动态:HBM在封装工艺上的变化主要体现在CoWoS和TSV上。,国内掌握TSV技术的公司主要有通富微电,长电科技。
3,台积电持续提高 CoWoS月产能,并将目标提高到2024年底月产能超过3.2w片,到2025年底月产能达到4.4w片。随着算力持续发展,一方面有望推动AMD寻求其他CoWoS厂商合作,另一方面刺激国内算力及先进封装需求发展。#A股##财经股市#
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