HBM制造的关键在于TSV，随着HBM堆叠层数增加，以及HBM对速率、散热等性能要求的提升，HBM4开始可能引入混合键合工艺，对应的，TSV、GMC/LMC的要求也将提高。
请问公司2024年先进封装相关电镀液以及二期工厂进度如何？
$$天承科技(SH688603)$ ：先进封装部分，公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产。
