第三期终于发出来了，在我自己对半导体这个系列文章的规划中，第三期只是一个引子，这一期主要是概览下半导体行业上市公司的情况，后面会针对于产业上下游不同领域再具体来写。大的计划是把这个清单里的公司都写一遍，所以这个系列的名称应该叫做，A股半导体上市公司巡礼，不过这样写的话，战线可能会被拖得很长。如果小伙伴有想了解的公司也可以私信我，我提前准备好发出来。好了，差不多就是这样的状况，下面我们正文开始。。。
秉承取大放小（市值不低于30亿），聚焦主要矛盾（公司主营业务中涉及半导体产业的营收占比超过50%）的原则。从A股市场中筛选出来111家半导体行业上市公司，作为此次统计分析的数据基础，其中市值统计截点为2024年4月30日，资产相关数据参考2024年Q1报，营收及利润相关数据参考2023年报，负债端本次没有列入统计数据，具体情况参考下图：
1.上市公司的业务分布情况
Foundry：5家，代表公司：中芯国际
封测厂：9家，代表公司：华天科技
设计支持：4家，代表公司：华大九天
2.上市公司市值分布情况
整体市值29139亿，占A股市值3.4%，平均市值262亿，中位数市值145亿，百亿市值以上有74家，主要集中在100-300亿这个区间，具体来看
100-300亿市值：45家
300-500亿市值：19家
500-1000亿市值：6家
1000亿市值以上：4家
3.上市公司估值情况
平均估值为PE 100，中位数估值为PE 80，估值水平较高，并且亏损公司数量也远高于过去三年，作为具有明显周期性的行业，较高的估值水平和较多的经营亏损意味着目前行业正处于需求底部，困境反转随时可能发生，需要密切关注，具体来看
亏损公司：29家，主要集中在模拟IC和存储IC领域
PE 100以上估值：24家
PE 50-100：25家
PE 30-50：19家
PE 30以下：15家
4.上市公司经营情况
毛利率中位数为33%，这与行业的普遍看法一致，尤其是芯片设计公司，如果没有30%的产品毛利，则意味着产品竞争力低下，该系列产品没有进一步以价换量的空间，也不具备产品迭代的能力。
营收平均值：43亿，中位数：21亿，在芯片设计公司领域，10亿营收是一个大槛，20亿以上的营收水平则意味着产品系列丰富且取得了市场认可。
平均资产规模：128亿，中位数资产规模：59亿，目前半导体行业的上市公司现金储备充分，现金资产和流动资产占比较高，其中现金资产占比高主要与20-22年集中以较高估值上市有关，并且近几年行业寒冬，各公司资金投向谨慎。流动资产占比高主要是因为产品库存高企，并且存在应收账款增加的清苦。
总结
1.半导体行业处于明显的周期底部，经过两年的行业低谷期，目前的业绩水平可以充分的反映企业的经营水平和产品竞争力，因此对于负债率低，现金储备充分，产品毛利率水平有保证的优秀半导体企业是值得投资的。
2.半导体行业公司集中上市，各公司基本面差异较大，对于细分赛道的拥挤情况分析和上市公司产品技术能力的判断，是决定能否取得半导体行业投资成功的关键。
3.国产替代趋势明确，但经过两年已基本完成了中低端产品的替换工作，后续对于中高端领域产品的替换将越发困难，中低端产品将会竞争更加激烈，并逐渐丧失盈利能力。目前半导体行业正在从能够做出产品就成功，向必须做出被市场需求的好产品转向。