2023年，下游行情复苏缓慢，叠加地缘冲突因素，各大封装公司对资本支持持谨慎态度。据统计，2023 年全球前九名封装资本支出为 120 亿美元，分别为Inter/TSMC/Samsung/ASE/Amkor/TFME/JCET/Tianshui Huatian/PTI，整体支出较上一年下降 17%，其中中国大陆封测三强：通富微电/长电科技/华天科技分别排 6/7/8 名。同时可以看出，2021-2023 年连续三年，通富微电封装资本支出均居中国大陆封测第一，不断发力先进封装技术领域。
通富微电深度绑定国际芯片巨头 AMD，合作开发先进封装技术：收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地，工厂分布在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地。其中苏 州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂，主要为 AMD 从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司在 2016 年联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购超威半导体旗下苏州和马来西亚槟城工厂各85%的股权，为公司在先进封装产能上面带来了更为明显的规模优势。
MI300陆续交货，带动通富先进封装需求上涨：2023 年 12 月，AMD举行“Advancing AI”发布会，正式推出了面向AI 及HPC领域的GPU 产品 Instinct MI300A/MI300X加速器，直接与英伟达H100加速器竞争。通富微电与AMD形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系，于2016年收购了 AMD 苏州和槟城两家工厂，承担了AMD 包括数据中 心、客户端、游戏和嵌入式等板块 80%以上的封测业务，并且双方的合同已经续签到 2026 年。
随着全球AI爆发式增长，预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 226.88/271.83/326.20 亿元，归母净利润分别为 1.73/11.03/23.25 亿元，毛利率分别为 13.32%/15.26%/18.21%。即目前300亿市值仅反映公司及行业现状，随着公司未来充分享受AI发展红利，市值增长预期明确，翻倍空间可期！
（数据来自平安证券）
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