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15年持续增长，这个真的太🐂了！
这两天英伟达号称“地表最强”的H200芯片热度很高，我研究了一下这个芯片之所以敢称自己是“地表最强”有两个关键技术：一是台积电CoWoS先进封装技术，这项技术也是2.5D封装的典型技术，CoWoS封装技术通过将多个芯片层堆叠在一起并集成在同一块晶片上，从而实现了更高的性能密度和功耗效率；<...
