长电科技：苹果ai 大模型发布在即，M系列芯片助理苹果AI终端落地 苹果将于6月10日wwdc大会发布首款ai大模型，并已于5月7日隆重推出四款新产品：iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil以及专为新款iPad Pro设计的妙控键盘。此次iPad很有可能跳过苹果目前最新的M3系列芯片，直接首发搭载全新M4系列，搭载M4处理器的全新iPad Pro可能会是苹果首款真正由AI驱动的设备，并正式开启苹果设备的「AI时代」。 公司是A客户M系列芯片核心封测厂，未来将显著受益！ 2023年A客户为公司贡献40%以上的收入，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，产品性能与良率领先于国际竞争对手，和A客户深度合作多年，是A客户M系列芯片核心封测厂，将显著受益于M全新系列芯片的发布。 公司具备多种类Chiplet封装能力，先进封装产能持续拓展！ 公司近年来超过2/3的固定资产投资用于先进封装产能扩充，Chiplet技术方面，公司RDL方案已经量产，同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局，联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力