先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代，实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。TGV（Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一...
周五先拉涨停，然后发小作文，周末刷屏发科普贴，散户周末两天学习新知识，越学越上头，周一无脑打板上，不是买不到就是买到当天套，周二个别继续板，周三就没了
都是垃圾厂