20230609高切低可以吸引场外资金，科技还是C位

4个消息

1、人工智能框架生态峰会2023将于6月16日在上海举行。

2、三大运营商联合发布了《电信运营商液冷技术白皮书》。

3、某某喊话，到年底CPI会逐步回升。预示下半年经济会触底反弹。

4、据说英伟达老板可能又要来了。

今天这行情，科技板块的大分歧有结束迹象。算力和CPO力创新高，给整个科技板块一剂强心针，午后连半导体都拉了起来，坊间传闻是某队进场抄底。

指数层面，中线继续维持空头，上证延续震荡，区间3150-3250。创业板日线底背离仍未确立，继续磨底。科创50小周期有底部结构，观察下周的持续性。

新主线方向观察，中特估缩量稳扎稳打。旅游酒店震荡保持趋势。汽车板块受益出口数据提振，持续性不好说。鸿博和金桥高位震荡，剑桥有调整迹象。这两天有很多低位板露脸，资金在科技里面轮了一圈，有在高切低的意思，这是个积极的信号，低位可以吸引场外资金，同时还能重新接力老龙，科技还是C位。

板块方面，

新能车适合长线定投。

半导体跌破20日线后带量反抽，暂时没有明确底部结构。

7成仓，买入边缘计算，其他继续躺平。