从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求越来越高，希望能够获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验。视频已经渗透到物联网、车联网、公共服务等领域，带来了巨大的应用需求。在这样的大背景下，如何在大带宽和性能方面更高效地生产和推广视频内容...
科闻社
高科技产业热点快评
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他的全部讨论
紫光展锐推出解决方案UNISOC 7861 ，引领支付产业智能化升级
随着金融支付产业智能化和泛支付场景一体化解决方案成为行业发展的新趋势，金融支付领域对高价值解决方案的需求日益增加。4月16日，2024紫光展锐泛金融支付生态论坛在福州成功举办。论坛以“融智创新 共塑支付产业新生态”为主题，汇聚了金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业生态伙...
4月16日，2024紫光展锐泛金融支付生态论坛在福州成功举办。论坛以“融智创新 共塑支付产业新生态”为主题，吸引了来自金融服务机构、分析师机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域生态伙伴汇聚一堂，探讨金融支付在智能化变革下的创新发展、生态未来。
5G和人工智能技术推动支付行业呈现跨界融...
4月11日，上海市浦东新区人民政府隆重举办“2024年浦东新区经济突出贡献企业表彰活动”。紫光展锐凭借卓越的产业经济贡献，荣获“2023年度浦东新区经济突出贡献奖”，彰显了政府及社会各界对紫光展锐多年来推动科技创新、持续稳健经营、引领经济发展的高度认可。
上海市委常委、区委书记朱芝松...
WhatsApp携手Meta推出人工智能聊天机器人 首次亮相印度市场
2024年4月11日 - 社交通讯巨头WhatsApp宣布,正式在印度市场推出由母公司Meta开发的人工智能聊天机器人功能。这是WhatsApp首次在全球范围内引入智能助手服务,标志着即时通讯应用向智能化转型的重要一步。
据悉,这款名为"Meta AI"的聊天机器人将为WhatsApp用户提供多样化的服务,包括信...
紫光展锐先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级
图源：互联网
“工业互联网创新发展战略”实施以来，中国工业互联网产业规模已超过1.35万亿元。作为5G规模化应用的主阵地，工业互联网如何释放新型工业化发展动能？它与5G之间如何紧密融合？
随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶...
4月9日，紫光展锐与联通数字科技有限公司（简称“联通数科”）签署战略合作协议，双方将在高价值5G技术创新、产品创新与规模化、生态共建等领域强强联手，深化合作。联通数科高级副总裁兼物联网事业部总经理、中国联通物联网研究院院长李研，联通数科物联网事业部副总经理何非，联通数科资深物联网...
（图源：互联网）
随着英伟达新一代AI服务器产品GB200即将大规模量产，业内人士预计国巨公司将成为其重要的被动元件供应商。
作为全球最大的MLCC和钽电容供应商，国巨有望从GB200服务器的量产中获得丰厚的订单。业内人士表示，AI服务器对高性能被动元件的需求明显高于一般服务器，这将为国...
卫星通信技术作为通信领域的重要组成部分，正在引领着智慧连接时代的到来。随着科技的不断发展，卫星通信技术不仅实现了高速数据传输和泛在连接，还在全球范围内推动着智能化和数字化进程。
紫光展锐长期深耕NTN卫星通信及天地一体化研究，在推进IoT NTN技术创新和产品商用落地的同时，已针对...
英特尔晶圆代工业务面临70亿美元亏损，预计2024年达到顶峰
2024年4月3日，英特尔披露了其芯片制造部门2023年的运营亏损高达70亿美元的消息，相较于2022年的52亿美元亏损，亏损额大幅增加。这一消息对英特尔来说是一个重大打击，尤其是在该公司试图重新夺回近年来被台积电夺走的技术领先地位的背景下。数据公布后，英特尔的股价在周二盘后交易中下跌了超过4%...
2024年4月3日，中国台湾地区发生了一场强烈的地震，震级达到了7.3级，震源深度为12千米，造成了严重的影响，尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击。这场地震震源位于花莲县海域，引发了整个台湾地区的震感，同时也影响了福建、广东等地，甚至有感地达到了浙江、江苏、上海等地。
据报道，地震...
近日，俄罗斯媒体Vedmosit报道称，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子面临严峻挑战，其封装的处理器良品率不足50%。这一情况主要由于相关设备调校不当以及封装工人技能不足所致。贝加尔电子的处理器采用台积电制造工艺、Arm CPU架构，然而，受到西方制裁的影响，其与台积电等合作关系受到严重影响，已经...
日本经产省向Rapidus追加最多5900亿日元，支持本土芯片制造
日本政府持续加大对本土芯片制造产业的支持力度。根据最新消息，日本经济产业省决定向日本半导体公司Rapidus追加最多5900亿日元的资助，以支持该公司在国内制造最尖端的2nm芯片。这一决定被视为对Rapidus未来发展的巨大信心和支持。
Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装D...
未来芯片发展的关键方向之一是玻璃基板技术的应用。近期，苹果公司正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装，这一举措有望为芯片技术带来革命性的突破，成为未来芯片发展的关键方向之一。
玻璃基板具有多项优异特性，这使其成为一种理想的芯片封装材料。首先，玻璃基板具有耐高温的特性，能够...
随着全球对先进芯片的需求急剧增长，台积电（TSMC）正迅速扩张其员工队伍。根据报道，台积电人力资源高级副总裁 Laura Ho 表示，公司计划在未来几年将员工人数从目前的77,000人扩大到100,000人，以满足市场需求的不断增长。这一爆炸性增长不仅要求改变招聘方式，还需要调整工作文化，并寻求新的培...
三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展。为此，三星成立了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导的HBM内存产能与质量提升团队，以加速AI推理芯片Mach-2的开发进程。
据三星相关负责...
美国再次加强对华芯片出口管制，针对人工智能（AI）芯片的限制进一步扩大，甚至延伸至包含AI芯片的笔记本电脑。这一举措引起了全球关注，特别是在AI PC领域，对产业格局和未来发展带来了重大影响。
根据报道，美国商务部于3月29日发布了修订后的规定，明确表示对中国出口的AI芯片将受到限制，...
美国与墨西哥携手推进半导体供应链合作，共谋减少对中国技术依赖
在全球化日益深化的今天，半导体产业作为现代经济体系中的关键一环，其供应链的稳定性和安全性至关重要。近期，美国与墨西哥两国宣布将携手合作，共同探索半导体供应链的新机遇，以减少对中国的技术依赖。这一合作标志着两国在半导体领域迈出了坚实的步伐，有望为全球半导体产业带来新的发展机遇。...
苹果公司即将发布的M3 Ultra芯片可能会采用全新设计，成为独立芯片，而非之前的M1 Ultra和M2 Ultra采用两颗M3 Max芯片组合而成的方式。这一预测源自科技频道Max Tech的Vadim Yuryev的分析，他指出M3 Max芯片似乎不再使用之前的UltraFusion桥接互联技术。因此，M3 Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3 ...