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$台积电(TSM)$ 台积电原计划在N2P（N2的性能增强版）中引入背面供电技术，但是现在该技术被移除了。改成了在A16中引入背面供电技术，A16更像是原来规划的N2P的改名版。 好处是小步快跑，减少风险，缩短项目周期。坏处是性能提升挤牙膏，台积电A16相对N2P的密度提升只有10%。（N2相对N3E密度提升15%）
每个企业领先之后都会追求更大的商业利益，无可厚非。就看Intel和三星给不给力了，只有竞争才能减少挤牙膏行为。
备注：后缀E代表成本优化、P代表性能优化、X代表电压（频率）优化。<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/

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勤奋的树獭
04-27 21:35

据台积电的人员反馈，首个A16客户将是服务器端AI芯片，而不是传统的手机厂商（苹果）。 从semiwiki上的技术分析来看主要是因为第一代A16在低功耗芯片中提升比较低（<5%），性价比不高。

勤奋的树獭
04-27 11:34

台积电不是唯一追求背面供电的工厂，因此，我们看到该技术在不同的工厂出现了多种变化。整个行业对背面供电（BSPDN）有三种方法：Imec的Buried Power Rail、英特尔的PowerVia和现在的TSMC的Super Power Rail。
最古老的技术是Imec的Buried Power Rail，基本上将电力输送网络放置在晶圆的背面，然后使用纳米TSV将逻辑单元的电力轨道连接到电力接触点。这允许一些区域扩展，并且不会给生产增加太多的复杂性。
第二个实现，英特尔的PowerVia，将电源连接到电池或晶体管触点，这提供了更好的结果，但以复杂性为代价。
最后，我们有台积电新的Super Power Rail BSPDN技术，该技术将后端电源网络直接连接到每个晶体管的源和漏极管。根据台积电的说法，在面积扩展方面，这是最有效的技术，但代价是，在生产方面，它是最复杂（和最昂贵的）。
台积电选择使用最复杂的BSPDN版本可能是我们看到它从N2P中删除的部分原因，因为实施它最终会增加时间和成本。这使A16成为台积电在2026/2027时间框架中的首要性能节点，而N2P可以定位为提供更平衡的性能和成本效益的组合。