新形势芯对接，科技金融推动产业重"芯“开始，IC咖啡“芯”融创·项目对接沙龙再起风云，为半导体上下游硬科技企业对接金融资源，面对IPO新形势，分享投资理念和判断，对接资金与项目，每期15-20家投资与金融机构和企业项目团队面对面，投资路演展示自我，为创业者和企业家提供舞台，推动并购整合，强化产业整合，聚力发展硬科技，为硬科技项目输血活络，科技金融融合在路上。
推动科技金融发展，“芯”融创·项目对接沙龙正式启动
第一期
活动时间：2024年4月25日下午
活动地点：上海IC咖啡（上海市浦东新区张东路1387号21幢203室)
活动形式：闭门沙龙，邀请审核制参会。
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