晶圆制造是指在硅晶圆上通过一系列精密的工艺步骤制造半导体芯片的过程。这包括光刻、蚀刻、离子注入、沉积、抛光等多个步骤，最终形成集成电路。其关键技术包括先进光刻技术、蚀刻、离子注入等。晶圆代工产业链上游为IC设计，中游为晶圆的加工，下游为封装测试环节。2023年全球晶圆代工...