作者：smileofme
出品：上市公司调研
公号【上市公司调研】授权推送
时间：2019/12/24
2期大基金3-化学机械测试设备来自上市公司调研00:0025:43
昨天和前天分别对于《2期大基金——光刻胶和刻蚀机》相关上市公司做了简单的分类，有些是很明显的投资机会，其中两篇文章也一直强调单品龙头和技术领先地位，比如昨天的的一篇关于刻蚀机和离子注入机，相对来说都是超大型设备，价格不菲；就像此前对于芯片类的归类时说，像CPU、GPU和SOC这样的芯片都是几百上千元的芯片，其他射频芯片可能在几毛钱和几元钱，不在一个量级上；但是有点必须明白，价格小，用量大，技术可能不那么高精尖。$江丰电子(SZ300666)$ $长川科技(SZ300604)$ $安集科技(SH688019)$
比如说此前一篇文章里面提到沪电股份、鹏鼎控股和立讯精密以及此前专门写了一篇卓胜微的文章，他们都是搭乘了一个行业不断增量的风口的小配件。增量对于当前的经济来说实在太重要了。其实近期也基本上都是围绕增量在挖掘。
近期文章可能有点乱，为了能在1月底能把《中国制造2025投资研报系列》完成（需要该投资研报的朋友可以文后留言接受预定），算是资料列举。有心的会嗅到很多投资机会，无心的其实很难看下去。
回顾一下2期投资线路：
1）：对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。
2）：对照《纲要》继续填补空白，大基金将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
2期投资线路简单解释一下：
1：关于第一点，其实就是对1期投资里面的关于刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备这4大类做了重点体现，也就是2期依然会对这四类可能继续扶持。而这四类产品基本上集中在一个公司里面——北方华创。北方华创本月初获得非公开增发募集20亿审批，通过募投项目建设，公司将进一步加快14纳米集成电路设备的验证与产业化以及7/5纳米设备的核心技术研发。
2：在集成电路系统里面，实际的光刻机当前还没有上市公司，但是上海微电子装备有限公司已经于2017年12月备案准备上科创板，不出意外明年就该上。而科创板上市公司里面也有好几个重磅公司，比如中微公司（刻蚀机）、安集科技（化学机械抛光液和光刻胶）和芯源微（涂胶显影设备），还有像今天上市的华特气体（特种气体）。
整体来说国内半导体集成电路装备成套性较差、稳定性不一、高端设备缺位等众多难题。“解决了有无的问题，下一阶段要解决做大做强的问题。”因此在投资上市公司的时候，不能以看见公司出来一个概念公告就跑进去了，可以说之后我们所看见的很多概念公司都会套牢绝大批人。所以关键核心财务数据最重要，能防止走进误区的炒作而被深套的危险。仔细阅读下面的一些公司就能感受到，不少公司是概念而已。
投资讲重点，把所有的非重点公司抛弃就是重点公司了。
一：2期大基金投资的空白领域——化学机械抛光
集成电路设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）、后道工艺设备（封装与检测）等。因生产工艺复杂，工序繁多，所以生产过程所需要的设备种类多样。其中，晶圆制造过程主要包括扩散 、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光（CMP）、金属化七个相互独立的工艺流程。
这些工艺流程都会有相对应的晶圆制造设备来完成芯片制造流程。晶圆制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、CMP抛光设备、过程检测七大类。
虽然只有7个区域，但很多工艺需要反复进行，比如几乎每个区域都会用到清洗机，因为生产工艺越来越复杂，几乎每一两步就要对硅片清洗一次。
从销售额来看，79%的市场为前端的晶圆处理设备，封装和测试设备分别占7%和9%。在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，其中镀膜设备、刻蚀设备、光刻机大约分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
荷兰ASML光刻机
美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，分别占据了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，留给其他国家的“蛋糕”不到30%。2016全球前十大半导体设备生产商中，只有美日荷三个国家的企业入围。美国应用材料（Applied Materials）、美国科林（Lam Research）、荷兰阿斯麦尔（ASML）、日本东京电子、美国科磊（KLA Tencor）位列前五，占据半导体装备市场份额的66%。
从各个装备领域来看，这些企业也占据着绝对的主导地位。荷兰的阿斯麦尔（ASML）占据了超过70%的高端光刻机市场，营收50.91亿美元；在离子注入机上，美国应用材料公司占据了70%市场份额，营收77.37亿美元；在涂胶显影机方面，东京电子占据90%的市场份额，营收46.81亿美元。
国内上海微电子2017年数据：上海微电子装备的90纳米“沉浸式光刻机”2017年10月通过国家专项现场验收测试，实现国产高端光刻机零的突破；先进封装光刻机已出货40余台，占国内先进封装光刻机的80%市场份额。中微半导体MOCVD设备进入大规模产业化，2017年实现销售订单200台，设备发货106台，占据国内市场60%的份额，位居全球第一。
化学机械抛光CMP是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。
全球化学机械抛光CMP设备市场规模：2018年全球化学机械抛光CMP设备的市场规模约为18.42亿美元，约占晶圆制造设备4%的市场份额。其中韩国CMP设备的市场规模最大，约为4.74亿美元，市场份额26%，中国大陆化学机械抛光CMP设备市场规模仅次韩国，约为4.59亿美元，市场份额25%，北美地区CMP设备规模约为2.38亿美元，市场份额13%，居于第三。
全球化学机械抛光CMP设备市场竞争格局：尽管中国大陆地区的化学机械抛光CMP设备市场规模达4.59亿美元，但90%的高端CMP设备均依赖于进口。据Gartner研究数据表明，2017年，全球化学机械抛光CMP设备的供应商主要有Applied Materials（应材—美国）、Ebara（荏原—日本）和Tokyo Seimitsu（东京精密电子—日本），2017年应材CMP设备占全球CMP设备71%的市场份额，荏原2017年化学机械抛光CMP设备占全球化学机械抛光CMP设备27%的市场份额。美国应材和日本荏原两家公司加起来占全球化学机械抛光CMP设备98%的市场份额，化学机械抛光CMP设备市场高度垄断，还有一个排名第三的东京精密电子。
华海清科universal-300抛光机
国内化学机械抛光CMP设备的主要研发单位有天津华海清科和中国电子科技集团公司第四十五研究所，其中华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用，2018年1月，华海清科的Cu &SiCMP设备进入上海华力。
化学机械是1期投资里面没有涉及到的，当前国内上市的化学机械不多，我大体统计有其概念的：
安集科技（化学机械抛光液）、
鼎龙股份（代表国际最先进水平的抛光垫生产线已顺利启动量产）、
江丰电子（美国嘉柏在化学机械抛光CMP领域达成合作协议）、
晶盛机电（晶硅设备龙头，和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识，推出8英寸抛光机，半导体设备产品有全自动单晶硅生长炉、碳化硅单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、单晶硅帮滚磨一体机、单晶硅截断机、研磨机、抛光机等设备。）
1：晶盛机电：是国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商，主要从事晶体生长设备。
晶盛机电瞄准半导体材料的晶体生长及加工装备，通过自主研发及国外先进技术的合作交流，依托国家科技重大02专项，突破了国外技术垄断，填补了国内空白，实现了锗、硅、蓝宝石、碳化硅等材料的晶体生长及加工核心装备的国产化，推动了我国半导体硅片的规模化生产，打造成为半导体材料装备领先企业。
公司相关半导体产品
半导体单晶硅抛光机半导体硅片抛光液
2：江丰电子：在投资者的心里，公司是作为金属溅靶龙头出现。而实际上公司生产的产 品以钽钛铜铝等金属靶材为主，对应的高纯金属是最关键的原材料，而且在 成本结构中占比超过 70%，目前主要从国外进口。今年 10 月在设立湖南江丰打造超高纯难熔金属粉末及合金材料制备基地。
2017年报告期，集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。已掌握7nm技术节点用靶材的核心技术，正与客户端沟通7nm技术节点用靶材的评价事宜据悉麒麟芯片制程为7nm。
从公司财务2013年到现在数据来看，公司毛利率在30%附近，而净利率一直在10%附近，但是公司持续享受着200多倍市盈率超高的估值。2019 年营收预计可以达到 6.28 亿人民 币，预计 2019 年净利润接近 5000 万元，收入体量与江丰电子100亿市值并不匹配。
3：鼎龙股份，主营业务为打印机复印机耗材，公司产品还包括集成电路芯片设计与制程工艺材料。
公司的抛光垫业务在今年上半年实现了从“0”到“1”的突破，不仅完善了自身的 CMP 抛光 垫型号，从成熟制程到先进制程完成全覆盖，而且进入了长江存储的供应 链。今年抛光垫业务仍处于研发的投入期，大部分产品仍然在晶圆厂进行验 证和测试。
从公司公告看公司的主营业务很有意思，每年的主营业务总是一定要和当时的热点相靠拢，而很不愿意表明公司就是卖墨盒的。2018年上半年前标注公司的行业为【光电新材料】，到2018年年报标注就变成了【光电成像显示及半导体工艺材料】，而公司主营业务一直就是打印复印耗材占比98%以上。
4：安集科技，公司主营业务为集成电路化学机械抛光液、光刻胶去除剂。
公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目，目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。
目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm芯片制程，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。对于新型的钴抛光液，为了进一步提升芯片性能，在10nm及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线，要求全新的钴抛光液对其进行抛光。2016-2018年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别为2.42%、2.57%、2.44%。
2016年、2017年和2018年全球化学机械抛光液市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元，预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。
小结一下：化学机械抛光机当前并没有入驻上市公司，明年上海微电子的光刻机应该上科创板。从安集科技招股说明书上来说，抛光材料全球市场容量就那么大，而且需求增长率在6%附近。因此抛光市场估计2期大基金会投向天津华海清科和中国电子科技集团。而抛光材料个人判断国家不会投资。
二：2期大基金——测试设备
集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。从测试设备的产品结构来看，测试机和分选机分别占据63.1%和17.4%的市场份额；探针台占比达到15.2%；其它相关测试设备占比为4.3%。
2018年中国集成电路测试机市场规模达到36.0亿元，增速为41.7%，在整体测试设备市场中的份额占比快速提升。
从测试机的产品结构来看，2018年中国集成电路测试机中存储器测试机和SoC测试机所占份额位居前两位，分别为43.8%和23.5%；数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机紧随其后分别为12.7%、12.0%以及6.8%，RF测试机为0.9%。
2018年，中国集成电路测试机市场中，泰瑞达、爱德万测试、Cohu的销售收入分别为16.8亿元、12.7亿元和3.3亿元，占比分别为46.7%、35.5%和9.2%，总市场份额超90%，达到91.2%。国内的华峰测控和长川科技近几年发展迅速，测试机的销售额已经达到2.2亿元和0.86亿元规模。
2018年中国集成电路测试机市场品牌结构
从华峰测控递交上市材料看，华峰测控的收入来自半导体自动化测试系统的比重连续增长，报告期内分别为83.01%、84.01%、91.04%、95.65%，而剩余测试系统配件的占比则连续下降，即产品销售更倾向于系统而非配件。
申报稿中，华峰测控列举的三家国外竞争对手分别是爱德万、泰瑞达、科休半导体，其中前两家营业收入均达百亿级，科休半导体2018年营业收入也有31.07 亿元，相比之下，华峰测控2018年营业收入刚迈入2亿级。
虽然华峰测控的营业收入比三家国外竞争对手小很多，但其净利率却高不少。Wind显示，三家国外竞争对手在2016年至2018年净利率的最高纪录是21.51%，由泰瑞达于2018年创造。
华峰测控的净利率，在2016年至2018年期间最低也有35.55%。难道公司管理能力更强，或者说是一家更成熟的公司？
数据来源：Wind
长川科技：主打测试机+分选机，面向半导体制造封测领域。2016年至2018年测试机的毛利率，分别为76.82%、76.66%、74.83%。
公司主要产品为测试机和分选机，产品主要面向下游封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等。公司是为数不多的已掌握相关核心技术且实现规模化生产的企业，产能利用率高。
2019年上半年，成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。中道产品线方面，成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，具备自动标定功能，可广泛应用于SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域。高端智能制造方面，成功推出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节，具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能，并成功批量导入主流模组制造厂商；自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备，成功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。
精测电子：国内面板检测设备龙头
精测电子是国内稀缺的完整覆盖面板 “Array→Cell→Module”三大制程的检测设备商，Module 段国内市占率第一，Cell 段订单顺利增长， Array 制程已产品化，AOI 光学自动检测收入和OLED检测设备收入显著，增长“光、机、电”一体化综合检测解决方案竞争力突出，且具备苹果供应商资质，是国内最有能力在占面板检测设备投资比例 95%且高利润率的 Array和Cell段制程，逐步实现进口替代突破的厂商。公司研发人员占总人数比例超过48%。
晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
小结一下：通过上面测试设备和化学机械抛光材料市场容量来看，测试设备的容量显然比抛光材料市场大很多，在抛光机还没有上市公司的前提下，抛光材料可能就是一个纯概念，价值几何，才能对酒当歌？——文章觉得不错就打个赏吧！
最后提示：将于1月底完成的《中国制造2025投资研报系列》需要该投资研报的朋友可以文后留言接受预定。
（未完待续，期待《2期大基金之4——显影覆膜及清洗设备》）
时间：2019/12/26
作者：smileofme
出品：上市公司调研
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